隨著信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，疊層電感（MLCI，Multilayer ceramic Inductance）和疊層瓷珠（MLCB，Multilayer Ceramic Bead）以及疊層片式LC組合元件已經(jīng)成為最重要的片式電子元件之一。
傳統(tǒng)電感元件結(jié)構(gòu)的核心是導(dǎo)線繞組為線圈，從而獲得所需電感量及其他參數(shù)指標(biāo)。小型化和抗電磁干擾性能無(wú)法進(jìn)一步改聾，采用獨(dú)石化不僅能減小體積，而且還具有很好的磁屏蔽MLCI和MICB具有小體積、高可靠磁屏蔽以及適用于高密度自動(dòng)裝配等特點(diǎn)，應(yīng)用于具計(jì)
算機(jī)、錄像機(jī)、電視機(jī)、攝像機(jī)、汽車(chē)電子、傳真機(jī)、數(shù)字式移動(dòng)通信等領(lǐng)域的電磁或射頻干擾抑制。
制造MLCI和MLCB的關(guān)鍵技術(shù)之一就是制備高性能低溫?zé)Y(jié)（約900℃)鐵氧體磁粉，這些磁粉應(yīng)當(dāng)具備以下特性：
①能夠低溫?zé)Y(jié)：在900℃左右燒結(jié)時(shí)，即可獲得致密的微觀結(jié)構(gòu)和優(yōu)良電磁性能。
②能與Ag(Pd-Ag)漿共燒：在900℃左右與Ag漿共燒時(shí)，不與Ag發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，不出現(xiàn)Ag離子遷移現(xiàn)象。
③滿(mǎn)足流延及印刷工藝要求：磁粉的顆粒度分布、形貌、表面特性等適合流延或印刷工藝要求。
④滿(mǎn)足三層鍍工藝要求：用磁粉制成MLCI和MLCB后，其表面特性能適應(yīng)端電極三層鍍的工藝要求。
適合于MLCI和MLCB的軟磁鐵氧體是尖晶石晶系NiZn(Fe2O3、NiO、ZnO)系列，平面六角晶系Co2Zn(Fe2O3、BaCO3、Co3O4)系列。
（1）材料的制備方法
制備高性能低溫?zé)Y(jié)（約900℃)鐵氧體磁粉的方法主要有固相反應(yīng)法和軟化學(xué)（Soft Chemistry)法。
①固相反應(yīng)法
一般的NiZn鐵氧體的燒結(jié)溫度約1200℃,為了將其降低到900℃上下，采取兩個(gè)步驟：
第一步，首先在組成中用相當(dāng)數(shù)量的Cu2+置換Ni+/Zn2+,并選擇缺鐵配方。在工藝上盡量加磁粉的比表面積，從而將燒結(jié)溫度降低到1050℃附近。第二步，加入助熔劑或低熔點(diǎn)玻璃相，進(jìn)一步把燒結(jié)溫度降低到900℃以下，從而制備了低溫?zé)Y(jié)NiCuZn鐵氧體磁粉。然而NiCuZn鐵氧體在500MHz時(shí)性能就變得很差，六角晶系Co2Zn系列高頻性能好。一般的六角晶系鐵氧體燒結(jié)溫度為1200~1300℃，必須將其降低到900℃上下。如：先配制用NiO、MnO、ZnO及MgO置換部分Co3O4的燒塊，球磨粉碎。再按原材料Fe2O3、BaCO3、Co3O4(燒塊）摩爾比為3:2:12配制，用球磨方式混料16h,在空氣中950~1300℃預(yù)燒2h。再用球磨粉碎，在這次球磨過(guò)程中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%~5%的硼硅玻璃、CuO和／或Bi2O3作為助熔劑。粉體的比表面積為10㎡/g,把燒結(jié)溫度降低到930℃。
②軟化學(xué)法
軟化學(xué)法是指中低溫或溶液中通過(guò)一般化學(xué)反應(yīng)制備材料的方法。該方法能使起始反應(yīng)物在分子尺寸上均勻混合，經(jīng)過(guò)生成前騷物或中間體，最后生成具有指定組成、結(jié)構(gòu)和形貌的材料。它產(chǎn)生了一系列新型的材料制備技術(shù)。主要包括；溶膠-凝膠過(guò)程、插入反應(yīng)、離子交換過(guò)程、水熱法、助熔劑法、初產(chǎn)物法及一些電化學(xué)過(guò)程等。
軟化學(xué)法制備N(xiāo)iCuZn鐵氧體粉料，其顆粒分布相當(dāng)集中，絕大部分顆粒集中在30~50nm之間，在不添加任何助熔劑的條件下，在900℃以下的溫度燒結(jié)就能得到微觀結(jié)構(gòu)致密、晶粒均勻、無(wú)異相的尖晶石相。
軟化學(xué)法制備六角晶系Co2Zn系列鐵氧體粉料，在壓制成生坯后，于900℃空氣中燒結(jié)，即可獲得晶粒均勻致密的微觀結(jié)構(gòu)，沒(méi)有出現(xiàn)巨晶。